19インチラックで実現する水冷ラックソリューション

19インチラックで水冷を実現！
摂津金属工業の水冷ラックソリューション

生成AIの普及に伴い、
GPUサーバーの熱対策として従来の空冷では限界が来ています。

当社は19インチラックのメーカーとしてのノウハウに加え、
デルタ電子製のCDU・マニホールドメーカーの販売店として、
AI基盤に最適な「水冷インフラ」をパッケージ化してご提供します。
サーバーメーカーの専用ラックと異なり、
機器の混在や設置環境のトラブルなどの融通が利かない課題も、
当社のラックと水冷製品を使用すればご対応が可能です。

19インチラックだけでなく、
CDU・マニホールドなどの
デルタ電子製の水冷機器を組み合わせた
ラック構成をトータルで提案いたします。

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水冷機器実装例（マニホールドからGPUサーバーへの接続） — マニホールドからGPUサーバーへの接続

水冷機器の搭載に最適！
データセンターラック SDRシリーズ

耐震型サーバーラックで52Uまでランナップ

AI・HPC用途など、サーバー集約が求められる環境に最適です。

一体構造で、水冷に適した奥行に変更可能（最大1800mm）

CDUや水冷配管（マニホールド）の搭載にも対応可能！
レイアウトの自由度が高く、将来拡張にも柔軟に対応できます。
また一体構造のため、拡張キットで延長した場合と比較して強度が優れています。

前後ドアの放熱穴の開口率が約83％に増加

前後ドアの放熱穴の開口率は約83％です。穴は六角穴で人体（指）に対して保護できるサイズになっています。
（IP20に対応)

耐震荷重は1,500kgの高強度を実現

水冷サーバーには液体を流すので、耐荷重は重視されます。
データセンターラック SDRシリーズは耐震試験を実施し、兵庫県南部地震波30％（250gal）時に耐荷重1,500kgをクリアしています。
（免震ビル想定）

データセンターラック　SDRシリーズ

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CDU（Coolant Distribution Unit、冷却分配ユニット）

搭載されるサーバーに合わせて冷却方法もご提案いたします。
Liquid to Air（L2A）、Liquid to Liquid（L2L）のどちらの仕様にも対応できます。

Liquid to Air（L2A）、Liquid to Liquid（L2L）の違いを見る

Liquid to Air タイプ

・8U ～ 20U 高さ（ラックマウント型）
・全負荷時消費電力: 2,200W ～ 3,600W
・Modbus / Redfish / Webサーバー
・スマートな自己保護機能&高性能ポンプ&ファン
・冷却ファン付による空冷

Liquid to Liquid タイプ

・4U 高さ（ラックマウント型）
・全負荷時消費電力: 580W ～ 2,000W
・Modbus / Redfish / Webサーバー
・スマートな自己保護機能&高性能ポンプ
・高い冷却性能

モジュール型CDU

In Rack CDU 250KWタイプをベースに、必要容量に組み合わせ、最大1.5MWまでの冷却容量対応可能です。

拡張性（スケーラビリティ）
- IT負荷増加に合わせてモジュールを追加
省スペース
- ラック型のため設置面積が小さい
保守性
- モジュール単位で交換可能
- 片側メンテナンスなど設計可能

取扱CDU

仕様	DHS-X439175-00 NVL36向け	LCHD124A4QA NVL72向け	LCHD243ALBA NVL16向け	DHS-X430175-01	FHS-X440350-01	LCHD204A6QA G-Next
仕様
熱交換方式	Liquid to Liquid	Liquid to Liquid	Liquid to Air	Liquid to Liquid	Liquid to Air	Liquid to Liquid
定格冷却能力	60kW（アプローチ温度4℃）	140kW（アプローチ温度4℃）	24.0kW（アプローチ温度10℃）	56kW（アプローチ温度10℃） 100kW（アプローチ温度18℃）	5.8kW（アプローチ温度10℃）	250kW（アプローチ温度4℃）
定格クーラント流量 (2次側)	72 LPM	138 LPM	30 LPM	50 LPM	20 LPM	300 LPM
CDU定格送水圧 (2次側)	30 psi	20 psi	20 psi	14.5 psi	20 psi	20 psi
1次側流量	100 LPM	138 LPM	2800 CFM	50 LPM	1140 CFM	350 LPM
入力電圧	1P, 220V±10%, 50/60Hz	51V（公称）バスバー	1P, 200–240V, 50/60Hz	1P, 110/220V±10%, 50/60Hz	1P, 200–240V, 50/60Hz	51V（公称）バスバー
消費電力	1.0 kW	2.0 kW	3.6 kW	0.6 kW	2.2 kW	7.5 kW
外観寸法 (W×D×H)	439 × 868 × 175 (4U) mm	449 × 805 × 175 (4U) mm	449 × 800 × 875 (20U) mm	430 × 844 × 175 (4U) mm	440 × 795 × 350 (8U) mm	442 × 958 × 264 (6U) mm
通信方式	Modbus Webサーバー	Modbus Webサーバー	Modbus Webサーバー	Modbus Webサーバー	Modbus Webサーバー	Modbus Webサーバー Redfish
配管コネクタ (2次側)	Staubli BGE25	FD83 2128-16-16	FD83 2128-16-16	Staubli CGB20	Staubli CGB20	FD83 2126-32-32

マニホールド（Manifold、多岐管）

マニホールドは、UQD（手動接続）／UQDB（Blind-Mate）など各種QDカップリングに対応可能です。用途や運用条件に合わせて、最適な組み合わせをご提案します。

UQD／UQDBなど用途に応じた接続方式に対応
流量条件や設置レイアウトに合わせた仕様選定
将来の増設・構成変更を見据えた設計

導入から保守までのサポート体制

摂津金属工業が窓口となり、デルタ電子と連携して導入・保守をサポートします。

お客様

ご相談・ご依頼

摂津金属工業

窓口／調整／手配

デルタ電子

機器の専門対応

導入時

設置・起動支援

協力会社と連携し、設置・立ち上げを支援
CDUの運転状態確認、使用上の注意点のご案内

担当：摂津金属工業

アフター

トラブル連絡・対応（無償／有償）

故障診断の分析、現地修理対応
保証期間内はメーカー責任の場合無償、期間外や範囲外は有償

担当：摂津金属工業

アフター

定期メンテナンス（有償）

チェックリストに基づく点検（CDU動作／配管／電気／制御など）
半年に1回の実施を推奨

担当：デルタ電子（協力会社と実施）

※窓口は摂津金属工業です。内容に応じて、デルタ電子／協力会社と連携して対応します。

ご質問・ご相談などございましたら、
お気軽にお問い合わせください。

電話でお問い合わせ

06-6992-2331

受付時間 8:30～17:30 土日祝・休業日除く

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水冷ラックの基礎知識

空冷の限界を感じたら、水冷ラック

生成AI、GPUコンピューティング、HPC（高性能計算）といった
高負荷な計算基盤の導入が進む中、
データセンターやサーバーラックに求められる
冷却性能は急激に高まっています。

ラック当たり消費電力の増加
風量・騒音・電力消費の限界
空調設備増強のコストと制約

これまで問題にならなかった条件が、
ラック冷却の設計そのものに影響する時代になっています。
冷却方式は、「後から考える要素」ではなく、
システム全体の前提条件として見直す必要があります。

冷却方式の違い ─ 空冷・水冷・液浸

冷却方式には、
それぞれ得意とする発熱密度の領域があります。

空冷方式

従来から広く使われてきた冷却方式です。
空調機器によって冷却を行います。10kW程度/ラック1台あたりの発熱量であれば対応可能ですが、高発熱サーバーの集約が進む現在では、冷却余力に限界が見え始めています。

水冷方式

発熱量の大きい部位を液体で冷却する方式です。
10～50kW/ラック1台あたり以上の環境にも対応可能で、空冷では難しくなった冷却要求に対し、冷却性能と導入・運用の現実性を両立できる方式といえます。

※水冷には、DLC（Direct to Liquid Cooling）やRDHx（Rear Door Heat Exchanger）など、用途に応じた複数の構成が含まれます。

液浸方式

サーバー全体を冷却液に浸して冷却する方式です。
50kW/ラック1台あたりを超えるような非常に高密度な環境にも対応可能で、高い冷却性能を持つ一方、設備構成や運用方法が大きく変わる点には注意が必要です。

重要なのは、どの方式が優れているかではなく、どの条件に適しているかです。

なぜ今、
「水冷ラック」という選択肢なのか

高発熱サーバーの導入が進む中、冷却方式の検討では「どこまでを冷やすか」が重要な判断ポイントになります。

空冷の場合、ラック全体の空気を冷やす必要があり、発熱密度が高くなるほど、風量・消費電力・騒音の増大といった課題が顕在化します。

一方、サーバー全体を液体に浸す液浸冷却は、非常に高い冷却性能を持つものの、設備構成や運用方法が大きく変わり、既存環境への適用が難しいケースも少なくありません。

こうした背景から、「発熱量の大きい部分だけを、効率よく冷やす」という考え方が現実的になります。

水冷ラックは、CPUやGPUなどの主要な発熱源を水で直接冷却し、回収した熱を設備側へ逃がすことで、空冷では不足しがちな冷却性能を補いながら、液浸冷却ほど大きな環境変更を必要としない方式です。

そのため、冷却性能・導入性・将来拡張のバランスを考えたとき、水冷ラックが有力な選択肢となります。

水冷ラックの仕組み

水冷ラックでは、発熱量の大きい部分を効率よく冷却水で冷やし、回収した熱を設備側へ移送します。

この全体像を理解することが、水冷導入の第一歩です。

Liquid to Air（L2A）と Liquid to Liquid（L2L）の違いと選び方

DLC（Direct to Liquid Cooling）の構成の水冷ラックでは、回収した熱の逃がし方として主に2種類があります。

Liquid to Air

CDUを介して空気へ放熱する方式。既存空調との親和性が高い構成です。

Liquid to Liquid

別系統の水へ直接熱交換する方式。高発熱・高密度環境に適しています。

簡単にまとめると、以下のようになります。

	Liquid to Air（L2A）	Liquid to Liquid（L2L）
冷却能力	〇	◎
導入のしやすさ (配管工事の有無)	◎	△
大きさ・重さ	△	〇
導入コスト	◎	△

ほかにも、RDHx（Rear Door Heat Exchanger）といった構成もあり、
設備条件や将来計画に応じて使い分けられます。

それぞれにメリット・制約があり、設備条件や将来計画によって適切な構成は異なります。