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19インチラックで実現する水冷ラックソリューション
AIサーバー時代の高発熱に、ラックから応える水冷インフラ。
19インチラックで実現する、GPU高密度環境に対応する水冷ソリューション
生成AIの普及に伴い、
GPUサーバーの熱対策として従来の空冷では限界が来ています。
当社は19インチラックのメーカーとしてのノウハウに加え、
デルタ電子製のCDU・マニホールドメーカーの販売店として、
AI基盤に最適な「水冷インフラ」をパッケージ化してご提供します。
サーバーメーカーの専用ラックと異なり、
機器の混在や設置環境の変更にも柔軟に対応できます。
水冷機器の搭載に最適！
データセンターラック SDRシリーズ
耐震型サーバーラックで52Uまでランナップ
AI・HPC用途など、サーバー集約が求められる環境に最適です。
一体構造で、水冷に適した奥行に変更可能（最大1800mm）
CDUや水冷配管（マニホールド）の搭載にも対応可能！
レイアウトの自由度が高く、将来拡張にも柔軟に対応できます。
また一体構造のため、拡張キットで延長した場合と比較して強度が優れています。
前後ドアの放熱穴の開口率が約83％に増加
前後ドアの放熱穴の開口率は約83％です。穴は六角穴で人体（指）に対して保護できるサイズになっています。
（IP20に対応)
耐震荷重は1,500kgの高強度を実現
水冷サーバーには液体を流すので、耐荷重は重視されます。
データセンターラック SDRシリーズは耐震試験を実施し、兵庫県南部地震波30％（250gal）時に耐荷重1,500kgをクリアしています。
（免震ビル想定）
CDU（冷却分配ユニット）
搭載されるサーバーに合わせて冷却方法もご提案いたします。
Liquid to Air（L2A）、Liquid to Liquid（L2L）のどちらの仕様にも対応できます。
冷却水の配管設備がない環境や、既存の空調インフラをそのまま活かしたい場合に向いています。
配管工事が不要なため、導入ハードルが低く、まず水冷を試したい環境にも適しています。
特徴
- 8U ～ 20U 高さ（ラックマウント型）
- 全負荷時消費電力: 2,200W ～ 3,600W
- Modbus / Redfish / Webサーバー対応
- スマートな自己保護機能 & 高性能ポンプ & ファン
- 冷却ファン付による空冷
| LCHD243ALBA NVL16向け |
FHS-X440350-01 | |
|---|---|---|
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| 外形寸法（mm） W×H×D | 449×875（20U）×800 | 440×350（8U）×795 |
| 定格冷却能力 | 24.0 kW アプローチ温度10℃ | 5.8 kW アプローチ温度10℃ |
| 定格クーラント流量（2次側） | 30 LPM | 20 LPM |
| CDU定格送水圧（2次側） | 20 psi | 20 psi |
| 1次側流量 | 2800 CFM | 1140 CFM |
| 入力電圧 | 1P, 200-240V, 50/60Hz | 1P, 200-240V, 50/60Hz |
| 消費電力 | 3.6 kW | 2.2 kW |
| 通信方式 | Modbus,Webサーバー | |
| 配管コネクタ（2次側） | FD83 2128-16-16 | Staubli CGB20 |
施設側に冷却水の配管設備がある環境や、高密度GPUサーバーを搭載する場合に向いています。
L2Aと比べてコンパクトで高い冷却能力を持つため、本格的なAI・HPC基盤の構築に適しています。
特徴
- 4U 高さ（ラックマウント型）
- 全負荷時消費電力: 580W ～ 2,000W（※LCHD204A6QAを除く）
- Modbus / Redfish / Webサーバー対応
- スマートな自己保護機能 & 高性能ポンプ
- 高い冷却性能
| DHS-X439175-00 NVL36向け |
LCHD124A4QA NVL72向け |
DHS-X430175-01 | LCHD204A6QA G-Next |
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|---|---|---|---|---|
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| 外形寸法（mm） W×H×D | 439×175（4U）×868 | 449×175（4U）×805 | 430×175（4U）×844 | 442×264（6U）×958 |
| 定格冷却能力 | 60 kW アプローチ温度4℃ | 140 kW アプローチ温度4℃ | 56 kW アプローチ温度10℃ 100 kW アプローチ温度18℃ |
250 kW アプローチ温度4℃ |
| 定格クーラント流量（2次側） | 72 LPM | 138 LPM | 50 LPM | 300 LPM |
| CDU定格送水圧（2次側） | 30 psi | 20 psi | 14.5 psi | 20 psi |
| 1次側流量 | 100 LPM | 138 LPM | 50 LPM | 350 LPM |
| 入力電圧 | 1P, 220V±10%, 50/60Hz | 51V nom. Busbar | 1P, 110/220V±10%, 50/60Hz | 51V（公称）バスバー |
| 消費電力 | 1.0 kW | 2.0 kW | 0.6 kW | 7.5 kW |
| 通信方式 | Modbus,Webサーバー | Modbus,Webサーバー,Redfish | ||
| 配管コネクタ（2次側） | Staubli BGE25 | FD83 2128-16-16 | Staubli CGB20 | FD83 2126-32-32 |
モジュール型CDU
In Rack CDU 250KWタイプをベースに、必要容量に組み合わせ、最大1.5MWまでの冷却容量対応可能です。
- 拡張性（スケーラビリティ）
- IT負荷増加に合わせてモジュールを追加
- 省スペース
- ラック型のため設置面積が小さい
- 保守性
- モジュール単位で交換可能
- 片側メンテナンスなど設計可能
マニホールド（多岐管）
お客様の環境・流量条件・レイアウトに合わせて設計する、フルカスタム対応のマニホールドです。UQD（手動接続）／UQDB（Blind-Mate）など各種QDカップリングに対応可能です。 用途や運用条件に合わせて、最適な組み合わせをご提案します。
- UQD／UQDBなど用途に応じた接続方式に対応
- 流量条件や設置レイアウトに合わせた仕様選定
- 将来の増設・構成変更を見据えた設計
導入から保守までのサポート体制
摂津金属工業が窓口となり、デルタ電子と連携して導入・保守をサポートします。
お客様
ご相談・ご依頼
摂津金属工業
窓口／調整／手配
デルタ電子
機器の専門対応
導入時
設置・起動支援
- 協力会社と連携し、設置・立ち上げを支援
- CDUの運転状態確認、使用上の注意点のご案内
担当：摂津金属工業
アフター
トラブル連絡・対応（無償／有償）
- 故障診断の分析、現地修理対応
- 保証期間内はメーカー責任の場合無償、期間外や範囲外は有償
担当：摂津金属工業
アフター
定期メンテナンス（有償）
- チェックリストに基づく点検（CDU動作／配管／電気／制御など）
- 半年に1回の実施を推奨
担当：デルタ電子（協力会社と実施）
※窓口は摂津金属工業です。内容に応じて、デルタ電子／協力会社と連携して対応します。
ご質問・ご相談などございましたら、
お気軽にお問い合わせください。
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受付時間 8:30～17:30 土日祝・休業日除く
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水冷ラックの基礎知識
空冷の限界を感じたら、水冷ラック
生成AI、GPUコンピューティング、HPC（高性能計算）といった
高負荷な計算基盤の導入が進む中、
データセンターやサーバーラックに求められる
冷却性能は急激に高まっています。
- ラック当たり消費電力の増加
- 風量・騒音・電力消費の限界
- 空調設備増強のコストと制約
これまで問題にならなかった条件が、
ラック冷却の設計そのものに影響する時代になっています。
冷却方式は、「後から考える要素」ではなく、
システム全体の前提条件として見直す必要があります。
冷却方式の違い ─ 空冷・水冷・液浸
冷却方式には、
それぞれ得意とする発熱密度の領域があります。
空冷方式
従来から広く使われてきた冷却方式です。
空調機器によって冷却を行います。10kW程度/ラック1台あたりの発熱量であれば対応可能ですが、高発熱サーバーの集約が進む現在では、冷却余力に限界が見え始めています。
水冷方式
発熱量の大きい部位を液体で冷却する方式です。
10～50kW/ラック1台あたり以上の環境にも対応可能で、空冷では難しくなった冷却要求に対し、冷却性能と導入・運用の現実性を両立できる方式といえます。
※水冷には、DLC（Direct to Liquid Cooling）やRDHx（Rear Door Heat Exchanger）など、用途に応じた複数の構成が含まれます。
液浸方式
サーバー全体を冷却液に浸して冷却する方式です。
50kW/ラック1台あたりを超えるような非常に高密度な環境にも対応可能で、高い冷却性能を持つ一方、設備構成や運用方法が大きく変わる点には注意が必要です。
重要なのは、どの方式が優れているかではなく、どの条件に適しているかです。
なぜ今、
「水冷ラック」という選択肢なのか
高発熱サーバーの導入が進む中、冷却方式の検討では「どこまでを冷やすか」が重要な判断ポイントになります。
空冷の場合、ラック全体の空気を冷やす必要があり、発熱密度が高くなるほど、風量・消費電力・騒音の増大といった課題が顕在化します。
一方、サーバー全体を液体に浸す液浸冷却は、非常に高い冷却性能を持つものの、設備構成や運用方法が大きく変わり、既存環境への適用が難しいケースも少なくありません。
こうした背景から、「発熱量の大きい部分だけを、効率よく冷やす」という考え方が現実的になります。
水冷ラックは、CPUやGPUなどの主要な発熱源を水で直接冷却し、回収した熱を設備側へ逃がすことで、空冷では不足しがちな冷却性能を補いながら、液浸冷却ほど大きな環境変更を必要としない方式です。
そのため、冷却性能・導入性・将来拡張のバランスを考えたとき、水冷ラックが有力な選択肢となります。
水冷ラックの仕組み
水冷ラックでは、発熱量の大きい部分を効率よく冷却水で冷やし、回収した熱を設備側へ移送します。
この全体像を理解することが、水冷導入の第一歩です。
Liquid to Air（L2A） と Liquid to Liquid（L2L） の違いと選び方
DLC（Direct to Liquid Cooling）の構成の水冷ラックでは、回収した熱の逃がし方として主に2種類があります。
Liquid to Air
CDUを介して空気へ放熱する方式。既存空調との親和性が高い構成です。
Liquid to Liquid
別系統の水へ直接熱交換する方式。高発熱・高密度環境に適しています。
簡単にまとめると、以下のようになります。
| Liquid to Air（L2A） | Liquid to Liquid（L2L） | |
|---|---|---|
| 冷却能力 | 〇 | ◎ |
| 導入のしやすさ (配管工事の有無) |
◎ | △ |
| 大きさ・重さ | △ | 〇 |
| 導入コスト | ◎ | △ |
ほかにも、RDHx（Rear Door Heat Exchanger）といった構成もあり、
設備条件や将来計画に応じて使い分けられます。
それぞれにメリット・制約があり、設備条件や将来計画によって適切な構成は異なります。
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