展示会出展情報

組込みシステム開発技術展(ESEC)

当社は5月13日(水)から東京ビッグサイトで開催されます「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展いたします。

■出展情報
・開催期間 2009年5月13日(水)~15日(金) AM10:00~PM6:00(最終日はPM5:00まで)
・展示会場 東京ビッグサイト 東展示棟
・ブースNo 東28-9
・入 場 料 \5,000 ※招待状がない場合
・公式サイト http://www.esec.jp/ESEC/
■見どころ
今回の展示会では当社新製品のCompactPCI対応の19インチサブラックを中心に、サブラック周辺オプション、OKWプラスチックケースなどを出展いたします。
初めてご紹介する新製品が多数ございますので、是非この機会に当社製品の独自性と優位性をご確認下さい。
皆様のご来場を全社員一同、記念品を用意してお待ちしております。
■出展製品紹介
コストパフォーマンスを追求したスタンダードモデル
CompactPCI仕様サブラック FCSシリーズ タイプG
近日発売

サブラック FCSシリーズ タイプG
  1. IEEE 1101.10規格及びCompactPCI仕様に準拠した19インチサブラックです。
  2. 3U、6Uの高さに奥行き240mm、300mm、390mmを組み合わせた6機種を用意しています。
  3. 高い放熱性とシールド性能を考慮した設計になっています。
  4. 多種のアクセサリーを用いてフレキシブルに実装システムを構築できます。
  5. 特注サイズ・特注仕様のサブラックにも柔軟に対応可能です。
  6. 奥行寸法が160mmまたは220mmのPCBが実装できます。
  7. 特殊板金加工によりシールド性を持たせ、かつ組立てを容易にし高いメンテナンス性を備えています。
リヤI/Oボードが実装可能なアドバンスドモデル
CompactPCI仕様サブラック FCSシリーズ タイプIO
近日発売

サブラック FCSシリーズ タイプIO
  1. IEEE 1101.10規格及びCompactPCI仕様に準拠した19インチサブラックです。
  2. 3U、6Uの高さに奥行290mm、350mmを組み合わせた4機種を用意しています。
  3. 高い放熱性とシールド性能を考慮した設計になっています。
  4. 多種のアクセサリーを用いてフレキシブルに実装システムを構築できます。
  5. 特注サイズ・特注仕様のサブラックにも柔軟に対応可能です。
  6. IEEE 1101.11規格で定められたリヤI/Oボード(80mm)の実装が可能です。
  7. 奥行寸法が80mm(リヤ側のみ)、160mm、220mmのPCBボードが実装できます。
  8. サブラック本体の各部分及びオプションのパネルにガスケットを取り付けることで高いシールド性能が得られます。
耐衝撃性・熱交換に優れたPCB固定用の金具
●カードロックリテイナ Zシリーズ

カードロックリテイナ Zシリーズ
  1. 熱交換に優れたガイドシャーシにプリント基板を固定することが出来る金具です。
  2. プリント基板を確実に固定できるので、航空機などで使用した場合にショックや振動からプリント基板を守ることができます。
    PDFカタログ(1.4MB)
高品質で優れたデザインの電子機器用プラスチックケース
●OKW社製プラスチックケース G/Vシリーズ

OKW社製プラスチックケース G/Vシリーズ
  1. Vシリーズは他に類を見ないモダンで優美なデザイン、人間工学に基づいた高機能性、高品質なケースです。
  2. Gシリーズは安定感のあるスタンダードなデザイン、高品質なケースです。